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SMF系列专门用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压侵害,SMF封装尺寸比SMA封装小50%,其高度(1.1毫米)也是业内最低的。
功能与特色:
· 与工业标准封装SOD-123兼容
· 尺寸小巧: 最大高度为1.1毫米
· 可优化电路板空间的表面贴装型产品
· 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
· 锡丝测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行。
· IEC 61000-4-2 ESD:15kV(空气放电),8kV(接触放电)。
· ESD数据线路保护符合IEC 61000-4-2(IEC801-2)
· EFT数据线路保护符合IEC 61000-4-4(IEC801-4)
· 10×1000μs波形时的峰值脉冲功率为200W,重复频率(工作循环):0.01%
· 低电感,出色的箝位能力
· 快速的响应时间:通常小于1.0ns(0伏特至VBR最小值)
· 内置式应力消除
· 玻璃钝化结
· 高温焊接: 接线端260°C/40秒
· 亚光无铅镀锡
· 不含卤素且符合RoHS标准