贴片电容全称叫做多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容 比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在贴片电容焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。
　　众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同，对系统性能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。所以， 同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。
　　不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能，用0603 封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间 概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成 钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒 入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
        市场上的贴片电容品牌众中，比较有名气的要是台湾品牌了，如：禾伸堂、国巨、华新科、信昌等，韩国的三星SAMSUNG；日本的TDK、村田、太诱、京瓷……鑫沐电子是国巨一级代理商、三星一级代理商、禾伸堂一级代理商，被动电子元器件一站式供应商！