日本被动元件大厂村田制作所（Murata）推出新款微型化积层陶瓷电容（MLCC）产品，锁定5G智能手机应用，预计明年开始量产。台厂国巨也着手开发5G手机用MLCC微型化新品。
村田制作所今天指出，随着支持5G通信智智能手机兴起、加上穿戴式装置功能更多元，小型化和高密度的电子元件需求持续成长，其中MLCC产品在智能手机和智能穿戴式装置扮演重要角色，预估高阶智能手机平均每支所需MLCC颗数约800颗到1000颗。
村田制作所新品008004规格相较01005规格，面积可缩小50%，体积可缩小80%，新品电容量可较同规格产品提升10倍。
日经亚洲评论（Nikkei Asian Review）指出，村田制作所产品供应苹果（Apple）和中国华为（Huawei）相关产品，村田制作所新品锁定5G智能手机应用。
全球MLCC前5大厂商包括日本村田制作所、韩国SEMCO、台湾国巨（2327）、日本太阳诱电、以及TDK等。其中村田制作所在全球市占率约31%，电容产品占村田制作所整体营收比重约36.3%。
国巨是全球前三大MLCC制造商，市占率约13%。到今年第3季，MLCC占国巨整体业绩比重约3成。台湾主要MLCC厂商包括国巨、华新科（2492）、禾伸堂（3026）。
市场人士指出，苹果已要求原厂开发比01005规格更微型化的MLCC产品，国巨除了具备量产01005规格MLCC和芯片电阻（R-chip）产品的能力外，也已着手开发008004规格的MLCC产品，目标锁定5G智能手机应用。
分析师预估，明年9月苹果可能推出3款可支持5G通信规格的iPhone新品，美系外资法人日前预期，第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支，第2年估可到4600万支，第3年出货量上看7000万支。
