球被动器件积层陶瓷电容（MLCC）龙头村田制作所（Murata）自8月起罕见调涨产品售价，传出最高涨幅高达100%，足见市场缺货依旧严重。
只是供应端持续新增产能，加上渠道商和客户都有囤货和库存水位，同时，IC设计厂也配合客户修改设计降低对MLCC用量，或变更规格，成为牵动明年MLCC市况的四大变数。
MLCC上演缺货潮至今届满两年，截至目前为止，各家MLCC厂依旧乐观看待后市，口径一致认为，市场缺口不变、价格趋势也同步向上。
不过，一路被缺到怕、涨到怕的系统厂，多次释出“库存已备足二、三季”、“被动器件已不太缺货”等讯息，压抑MLCC供应商的气势。
近期则是IC设计厂跟进，对外表示已配合客户需求，下半年将陆续推出降低MLCC使用量或使用不缺货规格的版本。一时间，“少用MLCC”俨然成为IC设计厂的新品卖点之一。
不过，也有IC设计大厂指出，整合被动器件一直是新芯片设计趋势，但实际上能整合空间还是设限，目前多数只能整合小容值的MLCC，周边还是要用到不少MLCC。
加上芯片效能愈来愈高，周边搭配使用的MLCC数量持续增加，即使芯片整合度提升，只能减缓对被动器件使用数量增加的速度，暂时仍无法做到减量。
